招商提速｜2027 皖芯展全面筹备，5 月合肥滨湖相约全产业链
参展范围：
1、ic设计与芯片专区
eda全流程设计软件、ip核、嵌入式系统软件、数字/模拟/数模混合集成电路设计、版图设计与验证服务；人工智能芯片（端侧/边缘/训练）、通用 gpu、npu、tpu、dpu、ai soc、大模型训练与推理芯片、异构计算处理器、高低压电源管理芯片（pmic）、工业及物联网mcu、5g/毫米波射频芯片、车规级芯片（aec-q100认证）、安全加密芯片、存储芯片（dram/flash/存储主控芯片、高带宽内存hbm、存储堆叠芯片）、全品类显示驱动芯片（oled/lcd/tcon/mini-micro led）、存算一体芯片、ai存算融合芯片、智能视觉芯片；服务器cpu、内存接口芯片、高速光模块、硅光集成等ai服务器及数据中心核心芯片与配套器件。
2、集成电路制造专区
12英寸晶圆制造与代工、dram存储晶圆制造、显示驱动（ddi）晶圆制造、28/40nm逻辑/mcu特色工艺、功率器件/bcd/mems专用工艺、idm垂直整合整厂项目、晶圆厂整体建设方案、工艺升级与量产配套尊龙凯时官方app下载的解决方案、晶圆再生、晶圆测试验证、工艺可靠性评估、量产良率优化服务；覆盖gaa先进制程、背面供电工艺、玻璃封装基板、光子soi等前沿新型制程技术及配套服务；掩膜版检测、掩膜版修复设备及配套技术方案。
3、半导体材料专区
12英寸半导体硅片（抛光片/外延片/soi硅片）、高端光刻胶（arf/krf/i线）及配套试剂、高纯电子特气、cmp抛光液与抛光垫、高纯金属靶材（al/cu/ti/ta/w合金靶材）、光刻配套化学品、光掩膜版、湿电子化学品、半导体前驱体材料、特种镀膜材料、功能薄膜材料、宽禁带化合物半导体材料（sic/gan/氧化镓衬底及外延材料）、高端封装材料（封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料等）。
4、半导体设备与核心部件专区
前道设备：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（pvd/cvd/ald）、离子注入设备、半导体级清洗设备、涂胶显影设备、精密量测检测设备、退火/氧化/扩散热处理设备；
后道设备：晶圆减薄机、晶圆划片机、固晶机、键合设备、塑封设备、切筋成型设备、测试分选机、自动探针台、ate集成电路测试系统；
核心精密部件：干式真空泵、射频电源、静电卡盘（esc）、晶圆传输设备（efem）、高纯控制阀、精密运动平台、光学组件、半导体专用机器人及自动化配套部件、半导体精密陶瓷部件、腔体组件、加热器、晶圆承载配件、设备精密耗材、非标定制零部件；晶圆搬运自动化方案、晶圆检测自动化成套尊龙凯时官方app下载的解决方案；半导体厂房超纯水系统、洁净室设备及配套工程设施。
5、先进封装与测试专区
chiplet芯粒异构集成技术、2.5d/3d堆叠封装、tsv硅通孔工艺、fan-out扇出封装、wlcsp晶圆级封装、bumping凸点制造、sip系统级封装；存储芯片专用封测、车规级高可靠封装、功率半导体模块封装；集成电路测试设备与技术：ate全自动测试系统、数字/模拟/数模混合信号测试、高低温老化测试系统、失效分析设备（sem/edx/fib）、晶圆良率管控与数据分析系统。
6、第三代半导体专区
第二、三代化合物半导体材料与器件：碳化硅（sic）、氮化镓（gan）、氧化镓、砷化镓（gaas）、磷化铟（inp）衬底及外延材料，各类功率器件、射频微波器件、高速通信器件及宽禁带半导体功率模块；聚焦新能源汽车、光伏储能、工业电源、高端快充、5g/6g通信、空天信息、微波雷达等领域的功率半导体与射频通信整体应用尊龙凯时官方app下载的解决方案。
7、“芯屏汽合”应用生态专区
显示领域：mini/micro led、oled、lcd 新型显示驱动技术、车载显示、柔性显示、超清高刷显示、屏下集成核心芯片及配套材料；
汽车领域：车规级核心芯片、电池管理系统（bms）、汽车电机控制器、车载电源模块；
工业/ai/数据中心领域：工业控制芯片、边缘计算智能模组、ai 算力模组、服务器算力加速方案、大模型硬件配套、服务器及存储专用芯片、工业/车规级传感器接口芯片；
产业配套：产业政策宣讲、产业基金、产业园区载体、产学研创新成果、产品检测认证、知识产权及行业综合配套服务。
8、电子元器件专区
车规级/工业级电阻、电容器、电位器，功率半导体分立器件、高端专用连接器、散热器、机电元件；电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、工业/车规级传感器、专用电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器；高端印制电路板（hdi/高频高速/车规级pcb）、各类专用电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料；印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品；微波元器件、通信整机微波材料、微波射频检测仪器、产业专用软件、电子管等高端专用配套元器件及材料。
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